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厦门金柏FPC项目预计2021年第三季度试投产
蓝图绘就，美景在前！从“0”到“1”，厦门海沧已经初步形成集成电路的产业集群，是大家眼中硬核的“朋友圈”！随着士兰、通富、金柏等 ...查看更多
金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目加速建设
厦门日报报道，厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目建设现场如火如荼。项目一期投资7.3亿元，总建筑面积约7.3万平方米，规划新建1栋FAB厂房，配套研发中心、特气站、危化品仓库、废水处理站等 ...查看更多
厦门金柏半导体超FPC项目开工
12月23日上午，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在厦门举行。 厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月，厦门半导体 ...查看更多
金柏科技以“柔”克刚 填补国内柔性载板空白
在移动智能终端时代，手机越加轻薄，电脑越加便携，而促使其轻量化的背后英雄，莫过于柔性载板（Flexible Printed Circuit，FPC）。柔性载板这一小小的关键元器件，获得越来越广泛的关注 ...查看更多
金柏科技将于厦门海沧建设FPC厂
左为金柏科技董事长张志华，右为厦门半导体集团总经理王汇联 5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性 ...查看更多
